富士通、半導体に距離　三重工場を台湾UMCに一部売却へ

［東京 １８日 ロイター］ - 富士通

複数の関係筋が１８日までにロイターに明らかにした。

富士通は、巨額投資が必要な三重と会津若松の２工場に外部資本を受け入れる。これで、半導体事業から距離を置き、主力のＩＴサービスへ経営資源を集中する。

関係筋によると、年度内に富士通は、ＵＭＣと共同出資で半導体受託生産会社（ファウンドリー）を設立し、そこに三重工場の３００ミリラインを移管する方針。

月内にも最終合意する方向で調整している。当初の出資比率は、富士通が７０％、ＵＭＣが３０％程度の見込み。ただ、富士通は比率を段階的に落としていきたい考えで、他の半導体メーカーやファンドなどにも追加出資を求める意向。

三重工場の３００ミリラインは、ソニー

富士通は２０１３年２月に、半導体事業の構造改革計画を発表した。当時、三重工場の３００ミリラインについては、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）

＜半導体構造改革、最終段階へ＞

また、会津若松工場の譲渡についても月内の最終合意に向けて調整中。年度内にも、会津若松工場に一部出資を受け入れるが、当初、オン社の出資は限定的になる見込み。

富士通の２０１４年３月期の半導体事業の売上高は３２１６億円。三重工場と会津若松工場を保有する富士通セミコンダクター（神奈川県横浜市：資本金６００億円）の簿価は４１３億円だった。

すでに、半導体のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の設計・開発部門については、パナソニック

富士通の半導体事業の構造改革は、製造部門の２工場に外部出資を受け入れるとともに、設計・開発部門はパナソニックと統合することで、最終段階に入る。

(村井令二)

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