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iPhone 6 Plusに部品を提供しているのはこれらの会社だ

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iPhone 6 Plusが売り出されたわけですが、早速、それが分解され 、どの会社が部品を提供しているかが判明しました。

アヴァーゴ(AVGO)
インヴェンセンス(INVN)
RFマイクロデバイセズ(RFMD)
村田製作所(MRAAY)
ダイアロジック(DLGC)
NXPセミコンダクターズ(NXPI)
テキサス・インスツルメンツ(TXN)
シーラス・ロジック(CRUS)
トライクィント・セミコンダクター(TQNT)
クウアルコム(QCOM)

です。中でもNXPセミコンダクターはNFCチップが採用されているのみならずM8コプロセッサーも採用されていることがわかりました。SPGコンテントの単価は$2前後のようです。

下はNXPセミコンダクターズのチャートです。

2014-09-20-c7490c86.png

(2014年9月20日「Market Hack」より転載)

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