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iPhone 6 Plusに部品を提供しているのはこれらの会社だ

2014年09月20日 00時41分 JST | 更新 2014年11月19日 19時12分 JST

iPhone 6 Plusが売り出されたわけですが、早速、それが分解され 、どの会社が部品を提供しているかが判明しました。

アヴァーゴ(AVGO)

インヴェンセンス(INVN)

RFマイクロデバイセズ(RFMD)

村田製作所(MRAAY)

ダイアロジック(DLGC)

NXPセミコンダクターズ(NXPI)

テキサス・インスツルメンツ(TXN)

シーラス・ロジック(CRUS)

トライクィント・セミコンダクター(TQNT)

クウアルコム(QCOM)

です。中でもNXPセミコンダクターはNFCチップが採用されているのみならずM8コプロセッサーも採用されていることがわかりました。SPGコンテントの単価は$2前後のようです。

下はNXPセミコンダクターズのチャートです。

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(2014年9月20日「Market Hack」より転載)

iPhone 6 / 6 Plus 、Apple Watch 実機画像