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富士通、半導体に距離 三重工場を台湾UMCに一部売却へ

2014年07月18日 18時38分 JST | 更新 2014年07月18日 18時41分 JST
Reuters

[東京 18日 ロイター] - 富士通 <6702.T>が、半導体の主力拠点、三重工場(三重県桑名市)の一部を台湾の聯華電子(UMC)<2303.TW> に売却する方針を固めたことがわかった。同時に、半導体拠点の会津若松工場(福島県会津若松市)を米オン・セミコンダクターに譲渡する方向で調整している。

複数の関係筋が18日までにロイターに明らかにした。

富士通は、巨額投資が必要な三重と会津若松の2工場に外部資本を受け入れる。これで、半導体事業から距離を置き、主力のITサービスへ経営資源を集中する。

関係筋によると、年度内に富士通は、UMCと共同出資で半導体受託生産会社(ファウンドリー)を設立し、そこに三重工場の300ミリラインを移管する方針。

月内にも最終合意する方向で調整している。当初の出資比率は、富士通が70%、UMCが30%程度の見込み。ただ、富士通は比率を段階的に落としていきたい考えで、他の半導体メーカーやファンドなどにも追加出資を求める意向。

三重工場の300ミリラインは、ソニー <6758.T>のCMOSイメージセンサーを受託生産するなど好調で、継続的に利益を計上している。競争力が維持できるうちに、独立したファウンドリー事業に切り替えて、継続成長を目指す。

富士通は2013年2月に、半導体事業の構造改革計画を発表した。当時、三重工場の300ミリラインについては、台湾積体電路製造(TSMC)<2330.TW> と共同出資でファウンドリーを設立する構想だったが合意に至らず、UMCに切り替えた。

<半導体構造改革、最終段階へ>

また、会津若松工場の譲渡についても月内の最終合意に向けて調整中。年度内にも、会津若松工場に一部出資を受け入れるが、当初、オン社の出資は限定的になる見込み。

富士通の2014年3月期の半導体事業の売上高は3216億円。三重工場と会津若松工場を保有する富士通セミコンダクター(神奈川県横浜市:資本金600億円)の簿価は413億円だった。

すでに、半導体のシステムLSI(大規模集積回路)の設計・開発部門については、パナソニック<6752.T>と統合することで基本合意済み。両社で、設計・開発に特化した「ファブレス」形態の新会社(富士通の出資は40%程度)を今年10―12月にも設立する計画。

富士通の半導体事業の構造改革は、製造部門の2工場に外部出資を受け入れるとともに、設計・開発部門はパナソニックと統合することで、最終段階に入る。

(村井令二)

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