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iPhone 7を分解 中身は一体どうなってる?

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世界中の熱心なiPhoneファンたちが、行列に並ぶ用意をしていたり、予約したのがやっと届くのを待ち焦がれている中で、ハードウェア分解修理屋iFixitとChipworksの連中は、庭のBBQのステーキをねらう飢えた野鳥のように、自分たちの道具を研ぎ澄ましていた。

両サイトはiPhone 7(と7 Plus)の分解過程をライブブログで報じ、そしてその間に、いくつかのおもしろいことに気づいた。旧機種との違いは、外側よりも中の方がずっと多かった。しかしまず彼らが直面したのは、大量の接着剤との苦闘だった。いわば接着剤製の薄膜が、新型機の耐水性の強化に貢献しているようだ。またその薄膜は、壊れやすいと悪評だった触覚型のホームボタンも守っているらしい。

また、接着剤が防水性の鍵であるのなら、その性能はiPhoneを修理に出すと失われるかもしれない。

チップに関しては、基板の前面どまんなかにA10が鎮座している。占める表面面積も125平方ミリメートルと大きい。APL1W24という、誰にも覚えられないような名前のそのチップはTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)製で、InFO(integrated fan-out)と呼ばれるパッケージング技術で収容され、その極端な薄さを実現している。

Chipworksが分解したA1778モデルには、Intel製のモバイルセルラープラットホーム一式が搭載されている。それらは二つのRF送受信機、電源管理、そしてモデムだ。CDMAのA1660 モデルはQualcomm製のチップかもしれない。IntelはCDMAに関しライセンスの問題を抱えているらしいから。詳細はまだ不明だが。

ストレージにはHynixとToshibaが採用されている。メモリはiPhone 7が2GB、7 Plusが3GBだ。

iFixitの報告を見る限り、iPhone 7の修理適性は単純には評価できない。上述の接着剤という問題のほかに、新しい特殊規格のネジが使われているから、計4種類のドライバーが必要だ。

出典: iFixit, Chipworks

画像提供: iFixit

[原文へ]
(翻訳:iwatani(a.k.a. hiwa))

(2016年9月17日 TechCrunch Japan「iPhone 7を分解してみた...Intel製のモデム、ものすごく薄いA10チップを搭載」より転載)

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